厦门海沧创新体制机制，通过市场化、专业化运作，快速培育10余家芯片设计领军企业，系列新产品集中亮相 

新思路创造“芯”速度 

东南网7月2日讯（福建日报记者 林丽明 周思明 通讯员 王德勇）3年时间，培育10余家全国行业细分领域头部企业，数十款产品量产销售。6月30日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式举行，11家集成电路企业的20余项产品同时发布，展示了海沧“芯”速度。

会上，海沧与清华大学合作共建的SiP公共技术平台及合作备忘录、国产化信息技术生态体验与适配中心项目同时签约。

11家企业、20多项产品、两大平台（SoC设计技术服务平台、SiP公共技术平台）、一个中心背后，都有厦门半导体投资集团的身影。2016年下半年以来，海沧利用全球半导体产业重大调整变革期，将集成电路作为主导产业谋划，重点发展产品导向的特色工艺、先进封装测试和芯片设计产业。依托厦门半导体投资集团的专业平台和团队，海沧创新体制机制，让专业人做专业事，成功撬动行业优势资源、稀缺资源，迅速实现从“0”到“1”的发展，迅速形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局。

专业引领 四两拨千斤

本次发布的新产品涵盖5G、智能家电、特殊应用市场、车载、低功耗蓝牙等多个领域，并已经进入客户导入和量产阶段。

“新产品全部来自厦门半导体投资集团投资的芯片设计类企业。这些企业基本都已跻身所处细分领域的全国前三。这充分显示，在专业团队的引导和梳理下，海沧已初步形成特色工艺芯片设计企业发展的良好生态。”海沧海发集团负责人表示。

以VC投资等市场化手段，厦门半导体投资集团支持数十个具有核心技术或稀缺型的团队创业，其中不少已经快速成长为行业细分领域的头部企业。本次发布的系列产品，就是相关企业发展成果的集中亮相。

今年疫情防控期间，厦门烨映电子科技有限公司生产的热电堆红外传感器芯片订单爆满。该公司一跃成为行业龙头，并被列入全国防疫重点企业名单。此次发布会上，烨映电子也带来了系列红外测温传感模组产品。

“如果不是厦门半导体投资集团指引发展方向、理顺上下游关系，让我们及早完成人才、技术储备，并实现规模化生产，我们很难应对这次供货量井喷的大考。”烨映电子总经理徐德辉表示，公司于2018年获得厦门半导体投资集团天使轮投资并落地海沧，在其指导下，及时将重心从芯片设计延伸到红外测温模组制造，凭借可插拔模块化产品适配下游需求，迅速打开市场。

经略未来 搭出大舞台

前期发展成果令人振奋。海沧区和清华大学微电子研究所共建SoC设计技术服务平台、SiP公共技术平台的发布和签约，则让海沧集成电路产业未来的发展更具想象空间。

“这两大技术平台都是由政府主导实施、高校提供技术支持、我们参与管理的战略项目，放在全国来看也是屈指可数。项目落地实施后，必将进一步降低企业技术研发成本，提升海沧集成电路产业的营商环境和竞争力。”厦门半导体投资集团总经理王汇联表示。

SoC设计技术服务平台以研发基于RISC-V开源指令集，与ARM架构内核性能相当的处理器IP内核为目标，目前项目已进入实施阶段，并已在40nm工艺上进行流片验证。“该技术平台有望实现国产替代，免费或低价授权给区域内芯片企业使用，大幅降低设计类企业的研发成本。”厦门半导体投资集团总经理助理刘耕介绍。

SiP即系统级封装，即将多种功能芯片高度集成的封装技术。刘耕表示，目前系统级封装大厂只接受大批量订单，无法满足初创芯片设计企业制作各类工程样片的需求。SiP公共技术平台的出现，必将普惠区域内芯片企业，为海沧集成电路产业基础补齐重要一环。

弄潮搏浪 剑指深水区

海沧集成电路封装测试和特色工艺制造企业同样气势如虹。士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目相继投产，士兰12吋项目将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工……

“这些成绩充分证明，海沧的发展模式和路径是对的，走出了一条基于地方资源支撑的中国半导体产业发展之路。”王汇联表示，目前，全国集成电路产业各领域的跑道基本已被占满，留给后来者的空间并不多。在这种形势下，海沧初步形成的产业链布局尤显可贵。

本次发布会上，海沧提出，到2025年，力争全区集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业重要承载区和具有海沧特色集成电路产业集聚区的发展目标。

“受国际贸易大环境影响，海沧集成电路产业已经进入创新深水区。”海沧区委负责人表示，当前，国内集成电路产业正面临冲击和局部收缩，但全球产业链和供应链的重新洗牌，也将倒逼芯片国产化替代加速。海沧将积极融入国家战略，坚定不移地走市场化、专业化道路，持续探索基于区域优势资源、坚持开放发展的模式和路径，把有限的资源用在刀刃上，以资源倾斜、持续政策、机制体制创新支持集成电路产业优先发展。