东南网8月31日讯（福建日报记者 周思明 盖宣忠 通讯员 林晓蕾） 在成功举办三届盛会的基础上，2020集微半导体峰会近日在厦门市海沧区举行。

本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，来自中国IC行业的多位CEO、投资机构合伙人以及全国多地产业园区主管领导对话交流，共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。本届峰会还在上届基础上，继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学等举办校友联谊专场活动，加强校友之间的合作交流。

目前，海沧已经初步形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，完成了从“0”到“1”的跨越。士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目相继投产，士兰12吋项目将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工。