东南网10月22日讯(福建日报记者 林泽贵) 10月18日,厦门市政府、海沧区政府与士兰微电子股份有限公司签署战略合作协议,总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目正式落地海沧。双方就加快协议落实、推动项目早日动工、扩大制造与研发规模、做大做强士兰产业园展开深入交流。

双方明确以此次签约为契机,依托厦门区位、政策及产业配套优势,结合士兰微技术、人才与管理实力,携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新发展高地。该项目采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营,拥有完全自主知识产权,对标国际领先水平。

据介绍,项目分两期建设:一期投资100亿元,计划今年底前开工,2027年四季度通线投产,2030年达产,可年产24万片12英寸模拟集成电路芯片;二期再投资100亿元,全部建成后年产能将达54万片。